半導體板塊回調(diào)，華虹半導體、中芯國際績后雙雙下挫

　　8月29日早盤，AH兩市半導體板塊集體走弱。A股方面，寒武紀跌超5%，中芯國際跌超4%；港股方面，華虹半導體跌超3%，中芯國際跌超2%。A股同賽道規(guī)模最大的恒生科技指數(shù)ETF（513180）小幅上漲，持倉股中，華虹半導體、騰訊音樂、中芯國際、ASMPT等領跌，海爾智家、理想汽車、攜程集團等漲幅居前。

　　消息面上，中芯國際、華虹半導體均于近日公布2025年中期業(yè)績。財報顯示，中芯國際上半年營收44.56億美元，同比增長22%；其中，晶圓代工業(yè)務收入為42.29億美元，同比增長24.6%。歸屬于公司擁有人的期內(nèi)利潤約3.2億美元，同比增長35.6%。股價方面，昨日中芯國際A、H股價均創(chuàng)新高。

　　華虹半導體昨晚公布業(yè)績顯示，2025年上半年實現(xiàn)營收80.18億元，同比增長19.09%，主要得益于晶圓銷售數(shù)量上升和華虹制造項目的量產(chǎn)貢獻。上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤僅為0.74億元，同比大幅下降71.95%，主要源于華虹制造項目投產(chǎn)初期的產(chǎn)能爬坡成本以及公司整體研發(fā)投入的持續(xù)增加。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用達9.39億元，同比增長21.71%，占營業(yè)收入比例為11.99%。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

(原標題：半導體板塊回調(diào)，華虹半導體、中芯國際績后雙雙下挫)

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