偉測科技上半年凈利同比增831% 晶圓測試收入占比超五成

　　《科創(chuàng)板日報(bào)》8月20日訊（記者陳俊清）偉測科技公布2025年半年度顯示，該公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.34億元，同比增長47.53%；歸母凈利潤1.01億元，同比增長831.03%；扣非凈利潤0.54億元，同比增長1173.61%。

　　今年第二季度，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.49億元，同比增長41.68%；歸母凈利潤0.75億元，同比增長573.34%；扣非凈利潤0.40億元，同比增長373.96%。

　　對于業(yè)績變化原因，偉測科技在半年報(bào)中表示，受益于智能駕駛滲透率提升、數(shù)據(jù)中心與AI算力爆發(fā)和國產(chǎn)化加速三大趨勢，2.5D/3D、chiplet或SiP等先進(jìn)封裝測試需求增加，且得益于公司擴(kuò)大高端測試產(chǎn)能的前瞻性策略與高效運(yùn)營。同時(shí)，去年同期受行業(yè)下滑需求疲軟影響，業(yè)績基數(shù)相對較低。

　　現(xiàn)金流方面，偉測科技本期經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為3.39億元，較上年同期2.02億元增長67.70%。該公司表示，主要系報(bào)告期內(nèi)客戶銷售回款增加所致。

　　偉測科技主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。該公司目前擁有晶圓測試、芯片成品測試及測試方案開發(fā)等流程測試服務(wù)，測試的晶圓和成品芯片在類型涵蓋CPU、GPU、MCU、AI芯片、功率芯片等芯片種類，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸等主流產(chǎn)品，下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

　　按商品類型劃分，報(bào)告期內(nèi)，偉測科技晶圓測試收入為3.51億元，占比55.40%；芯片成品測試收入為2.54億元，占比40.09%。按地區(qū)劃分，境內(nèi)業(yè)務(wù)收入為6.18億元，占比97.47%；境外業(yè)務(wù)收入為0.16億元，占比2.53%。

　　研發(fā)方面，報(bào)告期內(nèi)，偉測科技研發(fā)投入合計(jì)為8213.37萬元，較上年同期增長27.34%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為12.95%，同比減少2.05個(gè)百分點(diǎn)。

　　報(bào)告期內(nèi)，該公司研發(fā)人員總數(shù)為499人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為23.62%，同比增加1.37個(gè)百分點(diǎn)。截至報(bào)告期末，偉測科技累計(jì)獲發(fā)明專利18項(xiàng)，實(shí)用新型專利86項(xiàng)，軟件著作權(quán)85項(xiàng)。

　　當(dāng)前，隨著AIoT、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域高速增長，AI技術(shù)不斷滲透，2025年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)期延續(xù)樂觀增長走勢。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國1-6月集成電路產(chǎn)量同比增加8.7%；智能手機(jī)產(chǎn)量同比增加0.5%；新能源汽車上半年產(chǎn)量同比增加36.2%；工業(yè)機(jī)器人同比增長35.6%。

　　偉測科技表示，隨著AI及汽車電子相關(guān)產(chǎn)品不斷滲透、國產(chǎn)化加速推進(jìn)、先進(jìn)封裝測試需求增加且得益于公司擴(kuò)大高端測試產(chǎn)能的前瞻性策略與高效運(yùn)營，公司整體產(chǎn)能利用率不斷提高，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步釋放利潤空間，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和盈利質(zhì)量得到雙提升。

　　《科創(chuàng)板日報(bào)》記者注意到，偉測科技正加碼“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能建設(shè)。

　　報(bào)告期內(nèi)，偉測科技可轉(zhuǎn)債募集資金已到位并積極投入偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目、偉測集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地項(xiàng)目。偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目累計(jì)（無錫項(xiàng)目）累計(jì)投入6.24億元，投入進(jìn)度89.19%，預(yù)計(jì)2027年10月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。偉測集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地項(xiàng)目（南京項(xiàng)目）累計(jì)投入1.94億元，投入進(jìn)度97.18%。

　　今年上半年，偉測科技先后公告稱，擬使用13億元投資偉測集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地項(xiàng)目（二期）；擬使用9.87億元投資建設(shè)“偉測科技上?？偛炕仨?xiàng)目”；擬使用10億元在成都投資建廠擴(kuò)大市場份額完善全國戰(zhàn)略布局。

　　據(jù)半年報(bào)披露，該公司南京二期項(xiàng)目和成都項(xiàng)目尚在籌劃中，上?？偛炕仨?xiàng)目已取得土地使用權(quán)。截至目前，公司整體產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。

　　股東變化方面，偉測科技本期前十大流通股東持股合計(jì)占比18.39%，德邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)混合型發(fā)起式證券投資基金（持股143.23萬股）、南方中證1000交易型開放式指數(shù)證券投資基金（持股97.74萬股）成為新進(jìn)股東；中信證券卓越成長兩年持有期混合型集合資產(chǎn)管理計(jì)劃（原持股206.66萬股）、中信證券臻選價(jià)值成長混合型集合資產(chǎn)管理計(jì)劃（原持股79.26萬股）退出股東行列。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）

(原標(biāo)題：偉測科技上半年凈利同比增831% 晶圓測試收入占比超五成)

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