千億芯片巨頭要收購(gòu)華力微

　　8月18日，A股市值超千億的芯片巨頭華虹半導(dǎo)體有限公司（下稱“華虹半導(dǎo)體”）停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

　　前一日晚間，這家國(guó)內(nèi)第二大芯片制造企業(yè)發(fā)布公告稱，為解決IPO（首次公開(kāi)上市）承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購(gòu)買上海華力微電子有限公司（下稱“華力微”）的控股權(quán)，并擬同步配套募集資金。公告明確，此次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，但屬于關(guān)聯(lián)交易。

　　本次收購(gòu)的核心標(biāo)的是華力微旗下與華虹半導(dǎo)體存在65/55nm及40nm制程同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)（即華虹五廠）對(duì)應(yīng)股權(quán)，目前該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。

　　關(guān)于交易細(xì)節(jié)，公告指出目前收購(gòu)事項(xiàng)仍處于籌劃階段，公司正與交易意向方接洽。初步確定的交易對(duì)方包括上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國(guó)投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），最終交易對(duì)方需以重組預(yù)案或重組報(bào)告書披露內(nèi)容為準(zhǔn)。

　　馬云飛/攝

　　華虹半導(dǎo)體與華力微為 “兄弟公司”，均隸屬于華虹集團(tuán)體系：華力微是華虹集團(tuán)的控股子公司，華虹集團(tuán)則是華虹半導(dǎo)體的間接控股股東。不過(guò)，二者業(yè)務(wù)定位存在差異：華力微聚焦先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工，核心資產(chǎn)為華虹五廠與華虹六廠。其中，華虹五廠成立于2010年，工藝水平覆蓋65/55和40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)；華虹六廠為12英寸晶圓廠，主要覆蓋28nm—14nm制程，于2018年10月建成投片。

　　相比之下，華虹半導(dǎo)體則專注特色工藝平臺(tái)，涵蓋嵌入式存儲(chǔ)、功率器件、模擬電源等領(lǐng)域，以成熟節(jié)點(diǎn)的特色工藝為專長(zhǎng)，工藝技術(shù)覆蓋0.35μm至65nm各節(jié)點(diǎn)，目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），另在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有兩座12英寸特色工藝晶圓廠（華虹七廠、華虹九廠）。

　　2025年第二季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入5.661億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，凈利潤(rùn)約為800萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)19.2%。其中，0.35μm及以上工藝貢獻(xiàn)營(yíng)收2.008億美元，占比超35%，為公司第一大營(yíng)收來(lái)源。

　　作為華虹集團(tuán)的核心上市平臺(tái)，華虹半導(dǎo)體成立于2005年，總部位于上海張江，2014年于港交所掛牌上市，2023年8月登陸科創(chuàng)板，正式實(shí)現(xiàn)“A+H” 兩地上市。根據(jù)科創(chuàng)板上市時(shí)的招股書，華虹半導(dǎo)體與華力微存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，雙方就65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)部分重合的三大工藝平臺(tái)業(yè)務(wù)，明確以下分割規(guī)則：65/55nm獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)，由華虹半導(dǎo)體承接；65/55nm邏輯與射頻工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)，由華力微承接。

　　與此同時(shí)，華虹半導(dǎo)體與華力微在40nm工藝節(jié)點(diǎn)各工藝平臺(tái)上的業(yè)務(wù)，也將按照上述劃分標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，即獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)由華虹半導(dǎo)體承接，邏輯與射頻工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)由華力微承接。

　　為徹底解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，華虹半導(dǎo)體此前作出公開(kāi)承諾：自科創(chuàng)板上市之日（2023年8月7日）起3年內(nèi)，將根據(jù)國(guó)家戰(zhàn)略部署，在完成政府主管部門審批程序后，把華力微注入華虹半導(dǎo)體。

（文章來(lái)源：國(guó)際金融報(bào)）

(原標(biāo)題：千億芯片巨頭要收購(gòu)華力微)

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