集成電路ETF（159546）漲超1.6%，技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈重構(gòu)成焦點(diǎn)

　　天風(fēng)證券指出，蘋果公司通過美國制造計(jì)劃（AMP）加大對(duì)芯片材料、服務(wù)器等領(lǐng)域的投資，聯(lián)合多家企業(yè)構(gòu)建美國本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但傳統(tǒng)消費(fèi)電子模組組裝環(huán)節(jié)回流概率較低，可能利好中國電子制造業(yè)發(fā)展。CoWoP封裝技術(shù)有望以低成本、高效率特性替代傳統(tǒng)ABF基板，帶動(dòng)高端PCB需求。京東方在折疊OLED屏幕領(lǐng)域超越三星顯示成為行業(yè)第一，TCL科技半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)上半年凈利潤同比增長超70%。AI應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，形成四大梯隊(duì)格局，移動(dòng)端月活躍用戶達(dá)6.8億，插件形態(tài)用戶規(guī)模超越原生App。GPT-5的推出標(biāo)志著AI技術(shù)新飛躍，在編程、創(chuàng)意寫作等領(lǐng)域展現(xiàn)突破，商業(yè)化策略體現(xiàn)普惠與生態(tài)整合雙軌并行。

　　集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)設(shè)備材料等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的科技含量和成長性，體現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先性和市場(chǎng)競爭格局。

　　沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

　　注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

（文章來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

(原標(biāo)題：集成電路ETF（159546）漲超1.6%，技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈重構(gòu)成焦點(diǎn))

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