天承科技股東大會(huì)審議通過(guò)變更注冊(cè)地址及公司名稱議案

　　7月2日，天承科技在上海舉行2025年第一次臨時(shí)股東會(huì)。會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于變更公司名稱、注冊(cè)地址、注冊(cè)資本并修訂〈公司章程〉的議案》。根據(jù)公告，天承科技擬將公司名稱變更為“上海天承科技股份有限公司”，注冊(cè)地址變更至上海浦東。

　　公告顯示，參加此議案表決的股東代表股份數(shù)約為7821.54萬(wàn)股，其中同意票約7817.94萬(wàn)股，占出席此次會(huì)議有表決權(quán)股份總數(shù)約99.95%，因而此次《關(guān)于變更公司名稱、注冊(cè)地址、注冊(cè)資本并修訂〈公司章程〉的議案》為高比例通過(guò)。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，天承科技在鞏固高端印制線路板、封裝基板專用功能性濕電子化學(xué)品市場(chǎng)地位的基礎(chǔ)上，正在尋求泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的第二增長(zhǎng)曲線，將業(yè)務(wù)拓寬到集成電路、顯示面板、新能源等賽道。未來(lái)公司落戶上海，可依托當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)、政策體系和人才網(wǎng)絡(luò)，加速實(shí)現(xiàn)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破。

　　加快打造第二增長(zhǎng)曲線

　　資料顯示，天承科技是國(guó)內(nèi)專業(yè)的化學(xué)沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)，主要從事印制線路板、封裝載板和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝所需要的專用功能性濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　2024年10月，天承科技宣布，公司擬將總部從廣東省珠海市遷至上海市，并在當(dāng)?shù)卦O(shè)立獨(dú)立的子公司進(jìn)行事業(yè)部的發(fā)展。公司落地上海后，將加速轉(zhuǎn)型成為一家集成電路領(lǐng)域核心材料平臺(tái)型上市公司，為國(guó)內(nèi)集成電路的補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈提供全力支持。

　　“從珠海搬到上海浦東張江發(fā)展，是公司去年提出的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。在深耕印制線路板產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，我們將向集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸，攻克一些‘卡脖子’的半導(dǎo)體專用功能性濕電子化學(xué)品難題，實(shí)現(xiàn)自主可控?！碧斐锌萍枷嚓P(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示，這次轉(zhuǎn)型有助于提高公司在集成電路領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

　　據(jù)悉，在持續(xù)推動(dòng)印制線路板、封裝基板專用電子化學(xué)品業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的同時(shí)，天承科技近年來(lái)不斷吸納集成電路方面的優(yōu)秀科研人才，加大先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程等集成電路相關(guān)材料的研發(fā)投入，積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

　　今年年初，天承科技新成立了半導(dǎo)體事業(yè)部，將產(chǎn)品拓展至半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及顯示面板等領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品，為打造公司未來(lái)的第二增長(zhǎng)曲線做好準(zhǔn)備。

　　“集成電路是科技發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，人工智能、低空經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正助推市場(chǎng)需求進(jìn)一步提升?！碧斐锌萍级麻L(zhǎng)童茂軍此前接受上海證券報(bào)采訪時(shí)表示，公司生產(chǎn)的RDL、bumping、TSV、TGV、大馬士革電鍍銅添加劑等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓制造、2.5D/3D先進(jìn)封裝、封測(cè)等集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)的核心制程中，向產(chǎn)品下游集成電路產(chǎn)業(yè)延展，有望大放光彩。

　　依托上海優(yōu)勢(shì)加快布局

　　天承科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司一直致力于成為一家平臺(tái)型龍頭企業(yè)?？紤]到人才聚集、客戶聚集等因素，要抓住半導(dǎo)體制程核心材料國(guó)產(chǎn)化率低的發(fā)展機(jī)遇，落戶上海是一個(gè)必選項(xiàng)?！昂罄m(xù)隨著注冊(cè)地址變更工作完成，公司之前醞釀與上海本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作，都會(huì)慢慢浮現(xiàn)出來(lái)。”該負(fù)責(zé)人說(shuō)道。

　　上海作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)水平最高、綜合競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的地區(qū)之一，匯聚了國(guó)內(nèi)頂尖的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備及材料企業(yè)。根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布的2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)城市白皮書(shū)顯示：上海位列全球第4名，位居中國(guó)大陸第一名。

　　國(guó)泰海通分析師認(rèn)為，上海集成電路政策與創(chuàng)新環(huán)境優(yōu)越。與其他集成電路強(qiáng)市不同，上海集成電路突出產(chǎn)學(xué)研合作；創(chuàng)新金融工具豐富，大力發(fā)展EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）生態(tài)建設(shè)。上海擁有豐富的創(chuàng)新資源，搭建多種集成電路創(chuàng)新和生態(tài)服務(wù)平臺(tái)吸引全球人才，推動(dòng)技術(shù)、資本與市場(chǎng)的深度對(duì)接，融資活躍度全國(guó)斷層領(lǐng)先。

　　“企業(yè)發(fā)展，要有清晰的定位，還要讀懂國(guó)家政策。集成電路是國(guó)家大力支持的賽道，天承科技也有相應(yīng)技術(shù)儲(chǔ)備，符合我們的戰(zhàn)略方向?！蓖姳硎?，天承科技將爭(zhēng)取獲得政府和資本市場(chǎng)的更多支持，力求更早實(shí)現(xiàn)企業(yè)發(fā)展目標(biāo)、更好為行業(yè)解決關(guān)鍵材料供應(yīng)問(wèn)題。

　　今年5月，天承科技公告，公司與上海浦宸私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資的上海天承智元微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“天承智元”）完成工商設(shè)立登記。

　　據(jù)悉，天承智元將以天承科技現(xiàn)有先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程、玻璃晶圓功能性濕電子化學(xué)品產(chǎn)品為起點(diǎn)，持續(xù)研究、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)及相關(guān)的核心材料，成為上市公司加速融入上海集成電路產(chǎn)業(yè)的重要抓手。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，上海是國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路的制高點(diǎn)，浦東是上海發(fā)展集成電路的橋頭堡。落戶上海浦東，有利于天承科技充分利用上海豐富的集成電路產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)資本和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才，進(jìn)一步將企業(yè)自身成長(zhǎng)與國(guó)家發(fā)展改革、產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新緊密相連。

（文章來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：天承科技股東大會(huì)審議通過(guò)變更注冊(cè)地址及公司名稱議案)

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