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臻寶科技科創(chuàng)板IPO獲受理 系半導體零部件制造商 大基金二期等參投
《科創(chuàng)板日報》7月2日訊重慶臻寶科技股份有限公司(下稱"臻寶科技")科創(chuàng)板IPO申請近日獲上交所受理,輔導機構(gòu)為中信證券。
臻寶科技是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規(guī)?;慨a(chǎn)的企業(yè)之一。
此次IPO,臻寶科技擬募資13.98億元。其中,7.52億元用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、2.82億元用于臻寶科技研發(fā)中心建設項目、1.64億元用于上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目、2億元用于補充流動資金。

系集成電路及顯示面板零部件制造商
臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶,提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。該公司主要產(chǎn)品包括硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產(chǎn)品,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。
在零部件產(chǎn)品方面,臻寶科技已量產(chǎn)曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環(huán)等核心零部件,并批量供應于邏輯類14nm及以下技術節(jié)點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節(jié)點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領域。
在原材料制造方面,該公司已量產(chǎn)用于硅零部件生產(chǎn)的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產(chǎn)的化學氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產(chǎn)的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉,持續(xù)推進高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開發(fā)。
表面處理方面,在集成電路制造領域,其表面處理服務已供應于邏輯類14nm及以下技術節(jié)點先進工藝集成電路制造和存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造;在顯示面板領域,其供應于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產(chǎn)線。
臻寶科技合作方超100家,涵蓋集成電路、顯示面板、新能源、光伏等行業(yè),下游客戶包括華潤微、芯聯(lián)集成、武漢新芯、積塔半導體等,并供貨格羅方德、德州儀器等國際廠商。
其在招股書中披露,據(jù)國內(nèi)主流代工廠數(shù)據(jù),目前全年日常運營過程中領用的零部件(包括維保更換和失效更換的零部件)達到2000種以上,但國產(chǎn)占有率僅為8%左右,美國和日本占有率分別為59.7%和26.7%。隨著半導體和顯示面板領域的快速發(fā)展,相關零部件的國產(chǎn)化進程顯得尤為緊迫。
經(jīng)營業(yè)績方面,2022年度至2024年度,該公司營收分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元;歸母凈利潤分別為8162.16萬元、1.08億元、1.52億元;同期,研發(fā)投入分別為1818.64萬元、2994.49萬元、5301.86萬元。

多家國有集成電路投資機構(gòu)參股
王兵為臻寶科技控股股東及實控人。截至本招股說明書簽署日,王兵直接持有44.33%的股份,合計控制公司57.20%的表決權(quán)。
資料顯示,王兵于1980年出生,中國國籍,無境外永久居留權(quán),畢業(yè)于華東交通大學機械設計制造及其自動化專業(yè)。
其先后在上海霜融國際貿(mào)易有限公司、上海盛永國際貿(mào)易有限公司,任職半導體和顯示面板方面工程師或銷售經(jīng)理;并自2022年11月至今,任重慶臻寶科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理。
王兵于2011年組建上海臻寶公司,2016年創(chuàng)立重慶臻寶實業(yè),聚焦集成電路及顯示面板設備真空腔體零部件領域,明確以"原材料自主化+零部件國產(chǎn)化"為核心戰(zhàn)略。
其他股東方面,股權(quán)穿透顯示,重慶物流產(chǎn)業(yè)投資、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、華虹虹芯基金、上海國盛投資集團、合肥產(chǎn)投集團、浦科投資、渝富資本、厚熙投資等一眾國有資本均入股,分別持有臻寶科技9.36%、3.94%、2.25%、1.5%、1.13%、0.48%、0.38%、0.38%、0.38%的股份,且上述國有資本中不乏多家集成電路領域的投資機構(gòu)。

工商信息顯示,截至目前,臻寶科技共歷經(jīng)兩輪融資。其2022年完成的A輪融資中,芯動能投資和重慶物流產(chǎn)業(yè)投資參投。
其于2023年12月完成的A+輪融資,則囊括共13家投資方。除重慶物流產(chǎn)業(yè)投資參與了A輪融資外,前述提到的國有資本股東外均參與了此輪融資。此外,元禾璞華、國方創(chuàng)新、中芯聚源、元禾厚望、石溪資本、中信證券投資等私募股權(quán)或證券投行參投。

(文章來源:科創(chuàng)板日報)
(原標題:臻寶科技科創(chuàng)板IPO獲受理 系半導體零部件制造商 大基金二期等參投)
(責任編輯:3)
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