東吳證券：端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)換機(jī)潮與商業(yè)模式變革

　　東吳證券發(fā)表研究報(bào)告稱：智能體構(gòu)建全新交互中樞，終端流量入口重塑：AI智能體通過(guò)“決策（LLM）+記憶+規(guī)劃+工具”構(gòu)建智能閉環(huán)，正逐步重塑終端交互中樞，成為新一代超級(jí)入口核心。其發(fā)展沿著“數(shù)字助理型”與“具身/社會(huì)型”兩條技術(shù)路徑演化，并加速落地于PC、手機(jī)與可穿戴設(shè)備等多元終端。各大廠商圍繞端側(cè)部署與云端協(xié)同展開(kāi)技術(shù)布局，推動(dòng)智能體從功能演示走向系統(tǒng)集成。手機(jī)、PC等終端正采用“端優(yōu)先”策略強(qiáng)化本地推理能力，而可穿戴設(shè)備則通過(guò)“端-近端-云”架構(gòu)解決算力瓶頸，構(gòu)建多模態(tài)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的個(gè)性化體驗(yàn)閉環(huán)。

　　手機(jī)端側(cè)AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)硬件升級(jí)，有望成為新一輪換機(jī)潮核心推力：隨著端側(cè)大模型能力的持續(xù)演進(jìn)，AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉(zhuǎn)變，應(yīng)用場(chǎng)景正從語(yǔ)音助手延展至多模態(tài)理解、內(nèi)容生成和個(gè)性化生產(chǎn)力等高價(jià)值任務(wù)。這一演化路徑帶動(dòng)了對(duì)更高參數(shù)規(guī)模模型的需求，進(jìn)而對(duì)手機(jī)SoC、內(nèi)存、散熱和電池等核心部件提出更高配置要求，也帶動(dòng)聲學(xué)傳感部件和結(jié)構(gòu)件的升級(jí)，構(gòu)成推動(dòng)手機(jī)硬件系統(tǒng)升級(jí)的重要力量。

　　AI終端重塑價(jià)值鏈：多設(shè)備協(xié)同正重塑終端生態(tài)，可穿戴設(shè)備成為差異化關(guān)鍵入口，推動(dòng)手機(jī)廠商向AI終端平臺(tái)轉(zhuǎn)型。訂閱變現(xiàn)模式興起，使終端廠商從一次性銷售走向“硬件+服務(wù)”并重，帶動(dòng)云推理、模型部署等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)需求增長(zhǎng)，具備高訂閱貢獻(xiàn)與留存率的廠商有望獲得互聯(lián)網(wǎng)估值溢價(jià)。聚焦消費(fèi)電子終端廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重塑路徑看，隨著端側(cè)AI引入，“硬件+訂閱”模式將成為主流，訂閱收入比重持續(xù)上升，推動(dòng)終端盈利結(jié)構(gòu)向SaaS邏輯演化。各大廠商加速布局多設(shè)備智能生態(tài)，強(qiáng)化跨平臺(tái)協(xié)同，可穿戴設(shè)備作為關(guān)鍵數(shù)據(jù)入口和智能體節(jié)點(diǎn)價(jià)值顯著提升。本地化適配能力由“加分項(xiàng)”轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵谋趬?，AI能力深度融合本地語(yǔ)境與行為特征，有望提升區(qū)域市場(chǎng)滲透率與用戶粘性。AI推動(dòng)渠道模式由硬件銷售向場(chǎng)景體驗(yàn)轉(zhuǎn)型，運(yùn)營(yíng)商等新興參與者正在拓展終端分發(fā)新范式。全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同助力產(chǎn)品快速迭代并優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

（文章來(lái)源：財(cái)中社）

(原標(biāo)題：東吳證券：端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)換機(jī)潮與商業(yè)模式變革)

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