收入連降 虧損加?。⌒具~半導體沖刺港股IPO 單一客戶依賴度超六成

　　三年虧損超13億元，現(xiàn)金儲備減少7億，這家估值220億元的半導體獨角獸正面臨業(yè)績下滑與客戶高度集中的雙重挑戰(zhàn)。

　　6月30日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司正式向港交所遞交主板上市申請，華泰國際擔任獨家保薦人。這家成立于2019年的功率半導體企業(yè)憑借市場地位入選《2025全球獨角獸榜》，估值高達220億元。

　　根據(jù)招股書披露，芯邁半導體專注于電源管理IC及功率器件的研發(fā)與銷售，采用創(chuàng)新驅動的Fab-Lite集成器件制造商模式運營。

　　公司產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、汽車電子、工業(yè)設備等領域，為全球領先客戶提供一站式電源管理解決方案。

　　市場地位與財務表現(xiàn)反差

　　在功率半導體領域，芯邁半導體已建立起顯著的市場地位。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計算，公司位列全球智能手機PMIC市場第三位（市場份額3.6%），全球顯示PMIC市場第五位（市場份額6.9%），全球OLED顯示PMIC市場第二位（市場份額12.7%）。

　　按過去十年總出貨量計算，公司在全球OLED顯示PMIC市場更是位居首位。

　　與亮眼市場地位形成鮮明對比的是公司持續(xù)惡化的財務狀況。2022年至2024年，芯邁半導體營收連續(xù)下滑，分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元。

　　虧損幅度持續(xù)擴大，三年分別虧損1.72億元、5.06億元和6.97億元，累計凈虧損超過13億元。

　　公司的盈利能力同樣呈現(xiàn)下滑趨勢。毛利率從2022年的37.4%降至2023年的33.4%，2024年進一步下滑至29.4%，三年間下降8個百分點。

　　芯邁半導體在招股書中解釋，營收下降主要源于電源管理IC產(chǎn)品收入減少，而毛利率下滑則受到海外客戶需求減少的影響。

　　為應對這一局面，公司拓展了利潤率相對較低的國內市場，導致整體利潤率進一步承壓。

　　客戶集中度過高風險

　　招股書披露，2022年至2024年，公司來自前五大客戶的收入占比分別高達87.8%、84.6%和77.6%。

　　其中，來自最大客戶“客戶A”的收入占比分別達66.7%、65.7%及61.4%。

　　客戶A被描述為一家“跨國大型家電及消費電子企業(yè)”，但招股書未披露其具體名稱。這種高度依賴單一客戶的商業(yè)模式使公司抗風險能力顯著弱化。若核心客戶訂單減少或轉向競爭對手，將對公司業(yè)績造成重大沖擊。

　　供應鏈同樣呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢。采用Fab-Lite模式運營的芯邁半導體對第三方代工廠存在較大依賴。前五大供應商的采購占比長期維持在60%以上，2022年曾高達86.8%。

　　主要供應商包括晶圓代工廠、光掩模制造商及半導體封裝測試服務提供商，任何合作中斷都可能直接影響公司產(chǎn)能與交付能力。

　　研發(fā)投入與現(xiàn)金流狀況

　　面對業(yè)績壓力，芯邁半導體仍持續(xù)加大研發(fā)投入。2022年至2024年，公司研發(fā)支出分別為2.46億元、3.36億元和4.06億元，占各年度收入比例從14.6%提升至20.5%，再到25.8%。

　　持續(xù)的研發(fā)投入已積累一定技術成果。截至2024年底，公司獲得150項全球專利，涵蓋功率器件及PMIC多個關鍵領域，并組建了由335名專業(yè)人員構成的研發(fā)團隊。

　　在研發(fā)投入增加與虧損擴大的雙重壓力下，芯邁半導體現(xiàn)金流狀況不容樂觀。招股書顯示，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物從2022年的22.56億元降至2024年的15.38億元，三年間累計減少超過7億元。

　　這一資金消耗速度引發(fā)市場對其持續(xù)經(jīng)營能力的關注。

　　創(chuàng)始人背景與股東陣容

　　芯邁半導體創(chuàng)始人為任遠程，擔任公司董事長兼總經(jīng)理，同時也是實際控制人。任遠程在半導體行業(yè)擁有逾20年技術及管理經(jīng)驗，2014年獲杭州高新區(qū)（濱江）人才辦評為省級領軍人物。

　　其教育背景包括浙江大學工程學士及碩士學位，以及弗吉尼亞理工學院暨州立大學電氣工程哲學博士學位。

　　股東陣容中浮現(xiàn)多家知名產(chǎn)業(yè)資本身影。工商信息顯示，芯邁半導體持股5%以下股東包括寧德時代新能源科技股份有限公司、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等。

　　公司融資歷程顯示，2020年10月完成A輪融資時，股東新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金、紅杉資本中國、寧德時代等知名產(chǎn)業(yè)資本，投資機構多達35家。

　　2022年5月，公司完成B輪融資，投資機構包括廣汽資本、浙江金控、晨道資本等26家。最近一輪融資發(fā)生在2023年5月30日，投資方包括珠海巍恒股權投資、宜賓晨道新能源產(chǎn)業(yè)股權投資等機構。

　　芯邁半導體此次IPO承載著扭轉經(jīng)營困局的期望。隨著現(xiàn)金儲備從2022年的22.56億元降至2024年的15.38億元，三年減少超7億元，上市融資已成為支撐公司持續(xù)發(fā)展的關鍵一步。

　　市場將密切關注這家半導體獨角獸能否在資本加持下突破客戶依賴瓶頸，將技術積累轉化為可持續(xù)的盈利能力。

（文章來源：界面新聞）

(原標題：收入連降，虧損加劇！芯邁半導體沖刺港股IPO，單一客戶依賴度超六成)

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