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科創(chuàng)板迎硬核玩家:沐曦IPO獲受理 ,國產(chǎn)GPU上市提速
寒武紀(jì)之后,更多國產(chǎn)AI芯片企業(yè)加速奔赴資本市場。
6月30日晚間,沐曦集成電路(上海)股份有限公司(下稱“沐曦”)的科創(chuàng)板IPO獲受理,A股的GPU賽道將迎來新秀。
根據(jù)招股書披露,沐曦擬募資39.04億元,主要將資金用于新一代通用GPU、AI推理芯片及前沿異構(gòu)計算架構(gòu)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
這家成立僅五年的芯片企業(yè),被視作國產(chǎn)算力挑戰(zhàn)國際巨頭的生力軍之一。盡管目前仍處于虧損狀態(tài),沐曦能否借助上市,在資本、技術(shù)與生態(tài)之間找到平衡點?其招股書提供了諸多信號。
沐曦的招股書指出,近年來我國本土品牌人工智能芯片的市場滲透率已呈顯著上升趨勢,但總體上仍處于發(fā)展相對初期階段,尚未形成較明朗的競爭格局。
按不同技術(shù)路徑劃分,沐曦的主要國內(nèi)競爭對手包括以海光信息、天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等為代表的通用型計算架構(gòu)(GPU)芯片設(shè)計企業(yè),和以華為海思、寒武紀(jì)、昆侖芯、燧原科技等為代表的專用型計算架構(gòu)(ASIC/DSA)芯片設(shè)計企業(yè),呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢。隨著人工智能芯片領(lǐng)域國產(chǎn)進(jìn)程的不斷加速,未來或?qū)⒂懈鄧鴥?nèi)廠商進(jìn)入到該市場參與競爭。
沖刺科創(chuàng)板
在近年GPU的創(chuàng)業(yè)浪潮中,涌現(xiàn)出了“國產(chǎn)GPU四小龍”——摩爾線程、沐曦、壁仞科技、燧原科技。
沐曦是其中之一,它成立于2020年,創(chuàng)始人陳維良曾任AMD高管。團(tuán)隊中,還有一眾來自AMD、華為海思等大廠的技術(shù)大牛。科技光環(huán)加上國產(chǎn)進(jìn)程加速的背景,AI芯片賽道吸引了諸多投資人的目光。
沐曦的投資陣容亦堪稱豪華,其官方信息顯示,自成立以來,公司累計經(jīng)歷8輪融資,金額達(dá)到數(shù)十億元。其投資機(jī)構(gòu)包括國調(diào)基金、中網(wǎng)投、上海科創(chuàng)基金、浦東創(chuàng)投集團(tuán)、經(jīng)緯中國、和利資本、紅杉中國、光速中國、國創(chuàng)中鼎、智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、湘江國投、聯(lián)想創(chuàng)投、啟夏資本、招商金臺、復(fù)星銳正、東方富海、創(chuàng)徒投資等。
此前,沐曦的估值已超過210億元,進(jìn)入“獨(dú)角獸”之列。去年以來,GPU企業(yè)就密集啟動上市進(jìn)程,融資的同時也加速爭奪算力市場的份額。
從產(chǎn)品層面看,沐曦的GPU目前主要面向數(shù)據(jù)中心市場,而數(shù)據(jù)中心也是近兩年AI增長最快的領(lǐng)域。沐曦的核心產(chǎn)品包括通用GPU產(chǎn)品“曦云C系列”、推理GPU“曦思N系列”、用于圖形渲染的“曦彩G系列”。
招股書顯示,沐曦的旗艦產(chǎn)品“曦云C系列”訓(xùn)推一體GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架構(gòu),在通用性、單卡性能、集群性能及穩(wěn)定性、生態(tài)兼容與遷移效率等方面均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平,具備較強(qiáng)的綜合競爭力;截至報告期末,沐曦的GPU產(chǎn)品累計銷量超過25000顆,已在多個國家人工智能公共算力平臺和商業(yè)化智算中心實現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。
此外,沐曦還構(gòu)建MXMACA軟件生態(tài),兼容主流標(biāo)準(zhǔn)。更自主,也意味著更高的投入,沐曦最近3年累計研發(fā)投入占營業(yè)收入比例也高達(dá)282.11%,累計研發(fā)投入金額為22億元。不過,公司目前尚未盈利。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年—2024年,沐曦營收分別為42.6萬元、5302.1萬元和7.43億元,增速顯著;但同期凈虧損7.8億元、8.7億元、14.1億元,三年總虧30.6億元。
沐曦解釋稱,虧損原因是多方面的,包括國產(chǎn)芯片滲透率低,面臨技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)適配及用戶習(xí)慣遷移障礙,生態(tài)建設(shè)需突破,市場拓展呈漸進(jìn)式發(fā)展;公司銷售規(guī)模處于快速爬坡階段,目前收入規(guī)模仍然難以覆蓋成本費(fèi)用支出;此外還有大額研發(fā)投入和股份支付費(fèi)用等。
而此次IPO沖刺背后,也離不開政策東風(fēng)的加持。今年科創(chuàng)板深化改革“1+6”政策措施正式落地,為尚未盈利但具有關(guān)鍵核心技術(shù)、行業(yè)競爭力強(qiáng)的“硬科技”企業(yè)打開綠燈。
對沐曦這樣處于投入高峰、尚未盈利但擁有技術(shù)壁壘、存在市場空間的集成電路企業(yè)而言,資本市場正釋放出更加包容和精準(zhǔn)的信號。
三大派系突圍AI芯片
過去三年,GPU在算力市場的地位快速上升,而GPU國產(chǎn)也成為科技自主的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。
一方面,國內(nèi)受AI大模型興起、“東數(shù)西算”工程推進(jìn)以及信創(chuàng)政策持續(xù)引導(dǎo);另一方面,美國對AI芯片的管制,反而推動著中國GPU國產(chǎn)化進(jìn)程。
目前,國內(nèi)已有沐曦、壁仞科技、天數(shù)智芯、摩爾線程、燧原科技等廠商發(fā)布GPU產(chǎn)品。沐曦之外,比如摩爾線程聚焦全功能GPU,成立于2020年10月,創(chuàng)始團(tuán)隊來自GPU巨頭英偉達(dá);壁仞科技官網(wǎng)顯示,首代壁仞科技通用GPU產(chǎn)品基于原創(chuàng)訓(xùn)推一體芯片架構(gòu),已在多地智算中心落地,壁仞科技實現(xiàn)中國首個四種及以上異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)落地,突破了算力孤島難題。
盡管與英偉達(dá)在制程工藝、CUDA生態(tài)、驅(qū)動優(yōu)化等方面尚有差距,但國產(chǎn)廠商在軟硬協(xié)同、自主IP等方面取得實質(zhì)性進(jìn)步,國產(chǎn)GPU的“可用性”逐步顯現(xiàn)。
縱觀國內(nèi)的AI芯片市場,可以大致分為三個派系。其一是科技巨頭陣營,華為、阿里、百度、騰訊均已布局自研AI芯片。
其中,華為昇騰進(jìn)展飛速,能夠訓(xùn)練出千億級大模型。最新的昇騰CloudMatrix 384超節(jié)點面世,欲對標(biāo)英偉達(dá)產(chǎn)品GB200 NVL72;同時,百度自研的昆侖芯也多次迭代,日前百度智能云點亮昆侖芯P800萬卡集群,并宣布將進(jìn)一步點亮3萬卡集群。
多位業(yè)內(nèi)專家向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者指出,這些企業(yè)既有大模型,也有芯片,兩者的緊密合作協(xié)同,能夠相互促進(jìn)。大模型對算力提出更高需求,算力的更新又可以推動模型升級,所以兩者的配合,是科技巨頭的優(yōu)勢。
其二是AI和GPU的純芯片廠商,既有寒武紀(jì)、景嘉微、海光信息等已經(jīng)上市的公司,也包括燧原科技、沐曦、壁仞科技、摩爾線程、天數(shù)智芯等。他們主要面向GPU的核心市場,包括圖形渲染、數(shù)據(jù)中心等等。接下來,上市企業(yè)的名單將增加。
其三是面向細(xì)分市場的企業(yè),比如在車載AI領(lǐng)域,有地平線、黑芝麻等創(chuàng)新企業(yè)。
眼下,各個派系的企業(yè)代表都在奔跑中,昇騰的突破、GPU公司沖刺IPO,也標(biāo)志著國產(chǎn)GPU生態(tài)邁入體系化、工程化建設(shè)新階段。從研制一顆芯,到打通一條鏈,再到支撐一個生態(tài),這是一場“十年磨一劍”的技術(shù)耐力賽。
而在中國市場上,國產(chǎn)芯片占比正在上升。TrendForce集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示,2025年中國AI服務(wù)器市場的AI芯片供應(yīng)中,國內(nèi)AI芯片的比例將增至40%,英偉達(dá)等企業(yè)的供應(yīng)占比估計會降到41.5%。
現(xiàn)在GPU市場依然是英偉達(dá)、AMD等巨頭稱霸,但是中國市場上,今年H20芯片受美國新出口禁令影響,占比下修。政策和技術(shù)的變遷下,新的市場空間正在顯現(xiàn),且看誰能夠笑傲江湖。
(文章來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道)
(原標(biāo)題:科創(chuàng)板迎硬核玩家:沐曦IPO獲受理 ,國產(chǎn)GPU上市提速)
(責(zé)任編輯:3)
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