AI需求持續(xù)擴(kuò)張，集成電路ETF（159546）盤中漲超1%

　　興業(yè)證券指出，AMD預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心AI加速器市場規(guī)模將超5000億美元，未來幾年AI推理需求年增率超80%，帶動服務(wù)器、光模塊等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2025Q1歐洲可折疊手機(jī)銷量占比僅1.5%，仍屬利基市場，但被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲等上游領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢。集邦咨詢預(yù)測，2025年全球晶圓代工市場增長19.1%，先進(jìn)制程及封裝工藝需求強(qiáng)勁，國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)中持續(xù)推進(jìn)自主可控，帶動先進(jìn)封裝需求爆發(fā)，CoWoS及HBM技術(shù)重要性凸顯。

　　集成電路ETF（代碼：159546）跟蹤的是中證集成電路指數(shù)（代碼：932087），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從A股市場中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以全面反映中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。作為具有高度行業(yè)集中度和成長性特征的主題指數(shù)，其成分股涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上中下游核心環(huán)節(jié)，為投資者提供精準(zhǔn)把握行業(yè)發(fā)展的投資工具。

　　沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

　　注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)

（文章來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

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