東莞首個(gè)戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新成果發(fā)布 首發(fā)五大創(chuàng)新成果

　　廣州日?qǐng)?bào)訊（全媒體記者馬駿、李直建）記者昨日從松山湖獲悉，東莞市首個(gè)戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)成果首發(fā)活動(dòng)暨先進(jìn)封裝引領(lǐng)半導(dǎo)體創(chuàng)新趨勢(shì)交流會(huì)近日在松山湖舉行，首發(fā)五大創(chuàng)新成果。現(xiàn)場(chǎng)還舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，共簽約設(shè)立東莞市半導(dǎo)體與集成電路成果轉(zhuǎn)化基金等10余項(xiàng)，這也是東莞在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破與創(chuàng)新成果。

　　重點(diǎn)布局前沿領(lǐng)域

　　東莞市首個(gè)戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)成果首發(fā)活動(dòng)暨先進(jìn)封裝引領(lǐng)半導(dǎo)體創(chuàng)新趨勢(shì)交流會(huì)，由中共東莞市委人才辦、東莞市科學(xué)技術(shù)局、東莞市發(fā)展和改革局、松山湖高新區(qū)管委會(huì)指導(dǎo)，并由東莞市集成電路創(chuàng)新中心、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司主辦。

　　據(jù)了解，東莞依托制造業(yè)基礎(chǔ)與人才政策優(yōu)勢(shì)，于2022年引進(jìn)以電子科技大學(xué)原副校長(zhǎng)楊曉波教授為帶頭人的東莞市首個(gè)“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝”戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，重點(diǎn)布局TGV三維封裝、“能感存算”芯片等前沿領(lǐng)域。當(dāng)天，在該戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)成果首發(fā)儀式上，集中發(fā)布了國(guó)際首創(chuàng) TGV3.0技術(shù)、全球首顆“能感存算”低功耗AI芯片、全國(guó)首套低空經(jīng)濟(jì)雷達(dá)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等五大創(chuàng)新成果。

　　電子科技大學(xué)原副校長(zhǎng)、教授楊曉波表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革的關(guān)鍵期，“超越摩爾定律”成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新方向。團(tuán)隊(duì)成立兩年來，聚焦“TGV三維封裝工藝”“MEMS傳感器”等核心賽道，攻克了多項(xiàng)技術(shù)難題。“今天的成果發(fā)布，正是團(tuán)隊(duì)扎根東莞、服務(wù)產(chǎn)業(yè)的階段性答卷，也是東莞‘政府引導(dǎo)+市場(chǎng)主導(dǎo)’創(chuàng)新機(jī)制的生動(dòng)體現(xiàn)?！睏顣圆ㄕf。

　　10余項(xiàng)合作協(xié)議簽約

　　現(xiàn)場(chǎng)還舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，包括國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)與東莞市集成電路創(chuàng)新中心合作；松山湖科學(xué)城集團(tuán)與盈峰投資、東莞市集成電路創(chuàng)新中心共同發(fā)起設(shè)立東莞市半導(dǎo)體與集成電路成果轉(zhuǎn)化基金；松山湖科學(xué)城集團(tuán)與東莞市集成電路創(chuàng)新中心合作共建芯片篩選與測(cè)試實(shí)驗(yàn)室；東莞國(guó)家卓越工程師創(chuàng)新研究院與三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、廣東數(shù)聯(lián)智造科技有限公司、廣東中云芯迪科技有限公司、東莞市卓芯國(guó)科微電子技術(shù)有限公司人才聯(lián)合培養(yǎng)；產(chǎn)業(yè)鏈立訊科技、天域半導(dǎo)體、佰維存儲(chǔ)（芯成漢奇）、東陽光藥業(yè)等龍頭企業(yè)與創(chuàng)新主體的技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)簽約等10余項(xiàng)合作協(xié)議簽署。

　　東莞市集成電路創(chuàng)新中心是由東莞市科學(xué)技術(shù)局和東莞市發(fā)展和改革局聯(lián)合授牌的半導(dǎo)體和集成電路專業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)。東莞市集成電路創(chuàng)新中心院長(zhǎng)陳雷霆表示，未來將進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，打造“標(biāo)準(zhǔn)輸出地”“全球協(xié)作樞紐”“創(chuàng)新示范窗口”，助力東莞成為全國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)高地。目前東莞已初步構(gòu)建起以封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)為核心，以第三代半導(dǎo)體為特色，涵蓋設(shè)備、原材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。有關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，東莞擁有半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)257家，2024年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收已突破750億元。

（文章來源：廣州日?qǐng)?bào)）

(原標(biāo)題：首發(fā)五大創(chuàng)新成果)

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