科創(chuàng)債擴容增量！銀行、券商等火速布局，更多資金在路上

　　為拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，人民銀行、證監(jiān)會日前聯(lián)合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告》，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。

　　新政發(fā)布后，銀行、券商、股權投資機構等積極響應、火速布局，紛紛披露科技創(chuàng)新債券發(fā)行計劃。中國人民銀行行長潘功勝在5月7日國新辦舉行的新聞發(fā)布會上透露，初步統(tǒng)計，目前有近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券，預計后續(xù)還會有更多機構參與。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，債券市場“科技板”的設立，通過多元化債券產(chǎn)品、政策激勵與市場化機制的結合，有望系統(tǒng)性緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉(zhuǎn)化，科技創(chuàng)新債券有望成為“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”良性循環(huán)的核心樞紐。

　　近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元的科創(chuàng)債

　　近期，政策端發(fā)力，推動提升債券市場對科技領域的融資支持效能。5月7日，央行、證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告》，上交所、深交所、北交所同步配發(fā)《關于進一步支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券服務新質(zhì)生產(chǎn)力的通知》，進一步提出細化支持措施。

　　本次科技創(chuàng)新債券新政的兩大亮點：拓寬發(fā)行主體范圍和靈活募集資金使用范圍。一方面，新增支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等金融機構作為科技創(chuàng)新債券發(fā)行主體，這將拓寬金融機構科技貸款，債券、股權和基金投資的資金來源，增強金融機構支持科技型企業(yè)全生命周期、各類型融資的能力，撬動更多金融資源投向科技創(chuàng)新領域；另一方面，新增支持股權投資機構募集資金用于私募股權投資基金，這將帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。

　　記者梳理發(fā)現(xiàn)，銀行成為發(fā)行科創(chuàng)債的“主力軍”。目前，國家開發(fā)銀行、工商銀行、興業(yè)銀行、杭州銀行等多家銀行披露科技創(chuàng)新債券發(fā)行計劃，擬發(fā)行規(guī)模超400億元，這些資金將通過貸款、債券等多種途徑，專項支持科技創(chuàng)新領域業(yè)務。

　　證券公司表現(xiàn)踴躍，目前，招商證券、中國銀河證券、中信證券、中信建投證券、華泰證券等多家券商發(fā)布擬公開發(fā)行科技創(chuàng)新債公告，發(fā)行規(guī)模合計達177億元，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供更多的融資渠道，幫助企業(yè)解決資金難題。

　　此外，元禾控股、魯信創(chuàng)投、君聯(lián)資本、啟明創(chuàng)投等多家股權投資機構注冊發(fā)行科技創(chuàng)新債券，預計總體規(guī)模155億元，將精準用于信息技術、智能制造等科技創(chuàng)新領域的基金出資和股權投資，為科技型企業(yè)提供關鍵的股性資金支持。

　　有助于精準破解科創(chuàng)企業(yè)融資痛點

　　事實上，科創(chuàng)債并非新鮮事物?？苿?chuàng)債相關政策最早可追溯到2021年，在2021年3月，滬深交易所啟動科技創(chuàng)新公司債券試點工作，在雙創(chuàng)債框架下引導優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)用途公司債券，為科創(chuàng)債的發(fā)展奠定了基礎。隨后，在2022年5月，滬深交易所分別發(fā)布相關指引，標志著科創(chuàng)債正式落地，進入實質(zhì)性發(fā)展階段。

　　數(shù)據(jù)顯示，截至2025年一季度末，科創(chuàng)債已累計發(fā)行2.5萬億元，存量余額達1.8萬億元，占非金融企業(yè)信用債余額的比重為5.38%，募集資金主要用于償還發(fā)行人存量債務或補充流動資金。

　　中證鵬元資信評估股份有限公司總裁李勇分析，與現(xiàn)有科創(chuàng)債市場相比，債券市場“科技板”重點從三個方面進行了優(yōu)化完善：擴展了發(fā)行主體范圍和募集資金用途；完善配套支持機制；強調(diào)科創(chuàng)債事中事后監(jiān)管。

　　據(jù)悉，此前科創(chuàng)債發(fā)行主體均為非金融企業(yè)，債券市場“科技板”新增支持金融機構和股權投資機構發(fā)行科創(chuàng)債，發(fā)行主體擴容也帶動科創(chuàng)債募集資金用途拓展，金融機構可通過貸款，股權、債券、基金投資，資本中介服務等多種途徑，使用債券募集資金專項支持科技創(chuàng)新領域業(yè)務發(fā)展。

　　中信證券首席經(jīng)濟學家明明分析，一系列針對科創(chuàng)債的政策組合拳，有助于精準破解科創(chuàng)企業(yè)融資痛點。其中，通過增信機制降低中小科技企業(yè)發(fā)債門檻，以長期限債券匹配研發(fā)周期，流動性支持措施增強二級市場吸引力。

（文章來源：廣州日報）

(原標題：科創(chuàng)債擴容增量！銀行、券商等火速布局，更多資金在路上)

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