科創(chuàng)板集成電路企業(yè)一季報“交卷” 國產(chǎn)替代與需求復(fù)蘇驅(qū)動業(yè)績延續(xù)高增長態(tài)勢

　　截至5月9日，科創(chuàng)板110余家集成電路行業(yè)公司均已完成一季報披露，合計實現(xiàn)營收721.82億元，同比增長24%；歸母凈利潤44.79億元，同比增長73%。

　　總體來看，隨著下游AI、物聯(lián)網(wǎng)、消費和泛工業(yè)需求逐步恢復(fù)，集成電路行業(yè)收入、利潤大幅增長。延續(xù)2024年第四季度增勢，芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域企業(yè)表現(xiàn)亮眼。

　　龍頭企業(yè)經(jīng)營向好趨勢明顯

　　一季報顯示，芯片產(chǎn)品環(huán)節(jié)業(yè)績增長顯著，服務(wù)器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增長態(tài)勢。

　　2025年第一季度，70余家芯片產(chǎn)品公司合計實現(xiàn)營收309.69億元，同比增長24%，超七成公司營收增長；歸母凈利潤20.56億元，同比增長126%，超半數(shù)公司凈利潤增長。

　　消費類芯片延續(xù)良好復(fù)蘇態(tài)勢，營收、凈利潤同比均實現(xiàn)正增長，泰凌微電子（上海）股份有限公司等11家公司實現(xiàn)利潤翻倍增長。

　　其中，頭部Soc、顯示驅(qū)動芯片以及部分電源管理芯片產(chǎn)品公司表現(xiàn)最為亮眼。例如，思特威（上海）電子科技股份有限公司在智能手機CMOS圖像傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)爆發(fā)式增長，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入17.50億元，歸母凈利潤1.91億元，分別同比增長108.94%和1264.97%。

　　恒玄科技（上海）股份有限公司受益于智能可穿戴市場持續(xù)增長以及國補對消費需求的拉動，一季度實現(xiàn)營收9.95億元，同比增長52.25%，環(huán)比增長25.88%，創(chuàng)單季度歷史新高；歸母凈利潤1.91億元，同比增長590.22%，環(huán)比增長11.18%。

　　受AI算力拉動，服務(wù)器、CPU等通用芯片、光芯片公司也呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。

　　瀾起科技股份有限公司受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢對DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運力芯片需求的推動，一季度營收、凈利潤同比增速分別為66%、135%。

　　光芯片企業(yè)河南仕佳光子科技股份有限公司憑借多款產(chǎn)品的量產(chǎn)突破以及海外泰國工廠的產(chǎn)能爬坡，實現(xiàn)營收、凈利潤同比增長121%、1004%。

　　2025年第一季度，海光信息技術(shù)股份有限公司DCU產(chǎn)品快速迭代、收獲客戶認(rèn)可，在實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長的同時，期末合同負(fù)債高達32.37億元，創(chuàng)歷史新高，夯實全年業(yè)績信心。

　　產(chǎn)能、訂單傳遞積極信號

　　受益于產(chǎn)業(yè)鏈在地化生產(chǎn)趨勢延續(xù)、消費、汽車等多領(lǐng)域市場需求復(fù)蘇，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）、華虹半導(dǎo)體有限公司等4家科創(chuàng)板晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率均保持飽滿狀態(tài)，實現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好局面。

　　中芯國際產(chǎn)能利用率已接近九成，一季度實現(xiàn)凈利潤13.65億元，同比大幅增長166.5%。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在一季報電話會議上表示，已看到各行業(yè)，包括工業(yè)和汽車領(lǐng)域觸底反彈的積極信號，產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換也繼續(xù)走強，更多的晶圓代工需求回流本土。

　　兩家主營特色工藝晶圓代工的企業(yè)也延續(xù)2024年以來的業(yè)績回暖趨勢。受益于OLED顯示器市場需求增長，合肥晶合集成電路股份有限公司一季度實現(xiàn)收入25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤1.35億元，同比增長70.92%。

　　全球新能源汽車滲透率快速提升以及車規(guī)級功率器件、傳感器生產(chǎn)需求全面爆發(fā)，帶動芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司實現(xiàn)盈利進程的全面提速。公司一季度實現(xiàn)同比減虧24.71%，車規(guī)功率模塊收入同比增長超100%。據(jù)了解，在新能源汽車領(lǐng)域，目前公司已可為整車提供約70%的汽車芯片，車規(guī)級IGBT/SiC MOSFET封裝技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。

　　在晶圓制造的上游環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備收入端也呈現(xiàn)加速上升勢頭。數(shù)據(jù)顯示，10余家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入78.07億元，在去年同期高基數(shù)基礎(chǔ)上同比增長31%；超八成公司營收同比增長。

　　設(shè)備公司也加大研發(fā)力度，蓄力產(chǎn)業(yè)鏈長遠發(fā)展。深圳中科飛測科技股份有限公司加快高端半導(dǎo)體檢測設(shè)備樣機研發(fā)，一季度研發(fā)強度達到41%的行業(yè)領(lǐng)先水平。據(jù)了解，公司的明暗場缺陷檢測設(shè)備已連續(xù)出貨行業(yè)頭部客戶。

（文章來源：證券日報）

(原標(biāo)題：科創(chuàng)板集成電路企業(yè)一季報“交卷” 國產(chǎn)替代與需求復(fù)蘇驅(qū)動業(yè)績延續(xù)高增長態(tài)勢)

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