科創(chuàng)芯片ETF（588200）逆市飄紅，滬硅產業(yè)漲超5%，機構：芯片設計或迎“科特估”行情丨ETF觀察

　　7月17日，三大指數(shù)集體低開，科創(chuàng)板芯片指數(shù)持續(xù)走強，截至發(fā)稿漲超0.3%。成分股多數(shù)上漲，其中，滬硅產業(yè)漲超5%，盛科通信-U漲超3%，寒武紀-U漲超2%，富創(chuàng)精密、正帆科技、有研硅、芯源微、拓荊科技、華峰測控等多股漲超1%。

　　相關ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）低開高走，截至發(fā)稿上漲0.40%，成交額超2億元，換手率超2%，盤中交投活躍。

　　科創(chuàng)芯片ETF（588200）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，該指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數(shù)樣本。此外，該ETF還配備了場外聯(lián)接基金（A類：017469；C類：017470）。

　　消息面上，7月15日晚間，隨著，長川科技、思特威披露上半年業(yè)績預告，A股市場已有37只半導體個股披露上半年業(yè)績預告，其中超七成個股預喜。

　　此外，上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)、上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)將于2024年7月26日正式發(fā)布，為市場提供更多科創(chuàng)板半導體產業(yè)投資標的。

　　天風證券指出，科創(chuàng)半導體即將發(fā)布新主題指數(shù)，看好設備材料自主化進程，設計或迎“科特估”行情。新主題指數(shù)的發(fā)布將為投資者提供更多的投資工具，下半年半導體行業(yè)進入傳統(tǒng)旺季，預計三四季度隨著下游消費電子新機發(fā)布，全產業(yè)鏈需求端或迎來逐季改善，芯片設計板塊業(yè)績或將邊際改善，疊加新主題指數(shù)的發(fā)布，有望迎來“科特估”行情，供給側看好半導體設備材料自主化進程，近期鼓勵半導體產業(yè)發(fā)展政策頻發(fā)，疊加大基金三期的推動，看好關鍵環(huán)節(jié)加速突破，預計設備材料自主化率有望加速提升，產業(yè)鏈相關機會值得關注。

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（文章來源：21世紀經濟報道）

(原標題：科創(chuàng)芯片ETF（588200）逆市飄紅，滬硅產業(yè)漲超5%，機構：芯片設計或迎“科特估”行情丨ETF觀察)

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