西安奕材擬投建武漢硅材料基地項目 總投資約125億元

　　西安奕材(688783)持續(xù)加碼產(chǎn)能。

　　12月2日晚間，西安奕材發(fā)布公告，公司與武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司（以下簡稱“光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投”）簽署協(xié)議，擬在武漢東湖高新區(qū)投資建設(shè)武漢硅材料基地項目，主要生產(chǎn)12英寸集成電路先進(jìn)制程使用的硅單晶拋光片及外延片，項目總投資約125億元，其中資本金部分85億元，其余約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式解決。

　　據(jù)悉，前述項目規(guī)劃產(chǎn)能50萬片/月，生產(chǎn)的硅單晶拋光片及外延片適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態(tài)隨機(jī)存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片等領(lǐng)域。前述產(chǎn)能投產(chǎn)后，西安奕材合計將擁有約170萬片/月以上產(chǎn)能。

　　西安奕材表示，武漢地區(qū)是國家存儲芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，公司戰(zhàn)略布局武漢項目，有助于服務(wù)華中地區(qū)客戶，同時輻射長三角及珠三角地區(qū)客戶，持續(xù)鞏固國內(nèi)頭部地位，進(jìn)一步增強(qiáng)國際競爭力，更好地服務(wù)全球客戶。

　　本次與西安奕材達(dá)成合作的光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投成立于2023年5月25日，為武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司全資子公司，系其組建的專注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資管理平臺。此前，光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投參與了西安奕材的首發(fā)戰(zhàn)略配售，獲配股數(shù)為1558.77萬股，占總股本的0.39%。

　　在投資合作方面，在雙方入股項目公司操作完成，且全部資本金(共85億元)出資到位后，項目公司最終的股權(quán)結(jié)構(gòu)為：西安奕材方面82.35%，光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投方面持股17.65%。

　　西安奕材指出，前述項目投資體量大、建設(shè)內(nèi)容復(fù)雜、建設(shè)周期長，可能面臨宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)政策變化、市場競爭等不確定因素的影響，存在一定風(fēng)險。公司將借鑒前期建廠擴(kuò)產(chǎn)經(jīng)驗科學(xué)統(tǒng)籌規(guī)劃，密切關(guān)注項目進(jìn)展及市場動向，防范和應(yīng)對項目建設(shè)過程中可能面臨的各種風(fēng)險。

　　同日晚間，西安奕材發(fā)布了另一則投資計劃。公司擬與西安高新金融控股集團(tuán)有限公司投資平臺、西安財金投資私募基金管理有限公司投資平臺共同成立一家有限合伙企業(yè)，并以該合伙企業(yè)為主體，實(shí)施智造創(chuàng)新中心項目，項目總投資額為10億元。其中資本金3億元，西安奕材出資1億元，合作方出資2億元；剩余7億元將來自于項目公司銀行借款。

　　西安奕材表示，前述項目將通過搭建智算算力平臺，構(gòu)建以數(shù)據(jù)、算法和算力為核心的工業(yè)大腦開發(fā)體系和智能智造系統(tǒng)，推動上下游生態(tài)鏈伙伴的智能化轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率、效率和收益性的不斷提升，助力西安智造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。

（文章來源：證券時報網(wǎng)）

(原標(biāo)題：西安奕材擬投建武漢硅材料基地項目 總投資約125億元)

(責(zé)任編輯：10)