優(yōu)迅股份：擬首發(fā)募資8.09億元加碼高端光通信電芯片研發(fā) 12月8日申購(gòu)

　　中證智能財(cái)訊優(yōu)迅股份（688807）11月28日披露招股意向書(shū)，計(jì)劃公開(kāi)發(fā)行2000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金8.09億元用于下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、800G 及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目等項(xiàng)目。本次發(fā)行的申購(gòu)日期12月8日。

　　具體來(lái)看，下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目基于公司在數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)電芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，針對(duì)全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的核心需求，緊跟全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)電芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)迭代升級(jí)，擴(kuò)大技術(shù)能力與產(chǎn)品能力，持續(xù)提升公司該領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

　　車(chē)載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬圍繞自動(dòng)駕駛與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的技術(shù)演進(jìn)需求，聚焦車(chē)載環(huán)境下的高精度感知與高速數(shù)據(jù)傳輸兩大核心環(huán)節(jié)，研發(fā)激光雷達(dá)電芯片與車(chē)載光通信電芯片系列產(chǎn)品，進(jìn)一步提升自主創(chuàng)新能力，完善公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展布局。

　　800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目聚焦800G及以上高速光通信電芯片研發(fā)與硅光組件系統(tǒng)集成，致力于突破高端硅光芯片國(guó)產(chǎn)化瓶頸，構(gòu)建“芯片-組件”全鏈條能力。

　　公司表示，本次募集資金投資項(xiàng)目均緊密?chē)@公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)，與公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃相符，有助于增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力，豐富公司產(chǎn)品組合，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　招股書(shū)顯示，優(yōu)迅股份作為國(guó)內(nèi)光通信領(lǐng)域的“國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”，專(zhuān)注于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。本次發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，旨在通過(guò)資本市場(chǎng)融資支持公司技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，鞏固公司在光通信電芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　公告稱(chēng)，公司以成為國(guó)際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領(lǐng)先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。未來(lái)三年，公司將持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車(chē)載光電等方向加大投入，布局關(guān)鍵專(zhuān)利形成技術(shù)壁壘；在光通信領(lǐng)域，加速FTTR（光纖到房間）產(chǎn)品升級(jí)，完成50G PON全系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足下一代寬帶接入需求；同步突破單波100G、單波 200G 高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù)，并推進(jìn)400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長(zhǎng)距離、大容量傳輸場(chǎng)景；重點(diǎn)攻關(guān)800G/1.6T硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。在車(chē)載領(lǐng)域，集中資源開(kāi)發(fā)FMCW激光雷達(dá)核心芯片組，同時(shí)積極布局車(chē)載光通信電芯片組的研發(fā)，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性要求。

　　本次發(fā)行概況

　　數(shù)據(jù)顯示，2024年公司加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為12.05%，較上年同期下降5.45個(gè)百分點(diǎn)。2025年前三季度公司加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為9.49%。

　　公司2024年投入資本回報(bào)率為11.26%，較上年同期下降5.03個(gè)百分點(diǎn)。2025年前三季度投入資本回報(bào)率為8.59%，較上年同期下降13.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　截至2024年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為391.3萬(wàn)元，同比下降93.24%；籌資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額1.35億元，同比增加4053.74萬(wàn)元；投資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額-1.16億元，上年同期為-1.24億元。

　　2025年前三季度，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為1.41億元，同比增加1.59億元；籌資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額-2807.55萬(wàn)元，同比減少1.64億元；投資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額-1016.04萬(wàn)元，上年同期為-6368.14萬(wàn)元。

　　資產(chǎn)重大變化方面，截至2025年三季度末，公司一年內(nèi)到期的非流動(dòng)資產(chǎn)較上年末增加666.36%，占公司總資產(chǎn)比重上升16.26個(gè)百分點(diǎn)；其他非流動(dòng)資產(chǎn)較上年末減少52.38%，占公司總資產(chǎn)比重下降14.58個(gè)百分點(diǎn)；貨幣資金較上年末增加149.05%，占公司總資產(chǎn)比重上升10.99個(gè)百分點(diǎn)；存貨較上年末減少18.25%，占公司總資產(chǎn)比重下降5.1個(gè)百分點(diǎn)。

　　負(fù)債重大變化方面，截至2025年三季度末，公司其他應(yīng)付款(含利息和股利)較上年末減少93.63%，占公司總資產(chǎn)比重下降2.21個(gè)百分點(diǎn)；應(yīng)付職工薪酬較上年末減少25.12%，占公司總資產(chǎn)比重下降1.21個(gè)百分點(diǎn)；其他流動(dòng)負(fù)債較上年末增加174.85%，占公司總資產(chǎn)比重上升0.18個(gè)百分點(diǎn)；應(yīng)交稅費(fèi)較上年末增加50.06%，占公司總資產(chǎn)比重上升0.12個(gè)百分點(diǎn)。

　　從應(yīng)收賬款賬齡結(jié)構(gòu)來(lái)看，截至2024年末，公司賬齡在1年以?xún)?nèi)的應(yīng)收賬款余額為1.15億元，較上年末下降1857.66萬(wàn)元。

　　從存貨變動(dòng)來(lái)看，截至2024年末，公司存貨賬面價(jià)值為1.75億元，占凈資產(chǎn)的24.13%，較上年末增加8460.77萬(wàn)元。其中，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備為1514.04萬(wàn)元，計(jì)提比例為7.96%。

　　2024年全年，公司研發(fā)投入金額為7842.86萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)18.74%；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例為19.1%，相比上年同期下降1.99個(gè)百分點(diǎn)。

　　2024年，公司流動(dòng)比率為6.23，速動(dòng)比率為4.2。2025年前三季度，公司流動(dòng)比率為11.93，速動(dòng)比率為9.5。

　　根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)顯示，截至2025年10月15日的公司十大股東中，持股最多的為柯炳粦，占比10.92%。

（文章來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)）

(原標(biāo)題：優(yōu)迅股份：擬首發(fā)募資8.09億元加碼高端光通信電芯片研發(fā) 12月8日申購(gòu))

(責(zé)任編輯：3)