中信建投：高端被動(dòng)元件需求增長(zhǎng) 上游原材料行業(yè)迎發(fā)展良機(jī)

　　中信建投研報(bào)表示，AI技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)被動(dòng)元件行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，將快速拉動(dòng)高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時(shí)上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢(shì)。

　　全文如下

　　中信建投：金屬新材料2026年投資機(jī)遇

　　AI技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)被動(dòng)元件行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，將快速拉動(dòng)高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時(shí)上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢(shì)。

　　新能源及AI醞釀需求周期新起點(diǎn)，加速高端被動(dòng)元件需求增長(zhǎng)。新能源車(chē)及AI發(fā)展對(duì)被動(dòng)元件數(shù)量及性能要求更高，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，行業(yè)邁向新的景氣周期。據(jù)村田數(shù)據(jù)，新能源車(chē)用MLCC約1.8萬(wàn)顆/輛，是傳統(tǒng)燃油車(chē)6倍，部分高端新能源車(chē)單車(chē)MLCC用量超過(guò)3萬(wàn)顆，AI服務(wù)器用高端MLCC需求激增，據(jù)三星電機(jī)數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器MLCC用量達(dá)到2.8萬(wàn)顆/臺(tái)，是傳統(tǒng)服務(wù)器的約13倍。

　　原材料決定元件性能，上游原材料行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。原材料決定終端性能，被動(dòng)元件性能一定程度上由上游原材料決定，AI服務(wù)器功率提升，傳統(tǒng)鐵氧體軟磁電感難以滿足需求，金屬軟磁粉為磁芯的芯片電感成為必選項(xiàng)，芯片電感壁壘高、需求旺、稀缺性高，粉體-粉芯-芯片電感產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì)突出。新能源車(chē)及AI服務(wù)器、AI手機(jī)等MLCC高端化，對(duì)上游陶瓷粉、鎳粉性能要求更高，高性能細(xì)粒級(jí)粉需求高增。新能源及AI行業(yè)的快速發(fā)展，同樣帶來(lái)上游原材料行業(yè)發(fā)展良機(jī)。推薦關(guān)注被動(dòng)元件及上游原材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)，尤其推薦上下游一體化企業(yè)，充分享受全產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)紅利。

　　電容：國(guó)產(chǎn)化高端化與AI需求的雙重驅(qū)動(dòng)

　　純電車(chē)MLCC單車(chē)用量是傳統(tǒng)燃油車(chē)用量6倍。汽車(chē)被稱作MLCC的集合體，據(jù)村田預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，燃油汽車(chē)MLCC用量約為3000顆，混合動(dòng)力汽車(chē)用量大約為1.2萬(wàn)顆/輛，純電動(dòng)汽車(chē)則提升至1.8萬(wàn)顆/輛，約為普通內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)的6倍，且新能源車(chē)用MLCC以高端型號(hào)為主，部分高端車(chē)型對(duì)MLCC的用量甚至達(dá)到3萬(wàn)顆/輛，隨著未來(lái)智駕滲透率的提升，MLCC用量還會(huì)繼續(xù)增加。

　　汽車(chē)電動(dòng)化、智能化支撐MLCC汽車(chē)領(lǐng)域需求增量，2030年有望突破萬(wàn)億顆。新能源汽車(chē)MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車(chē)成翻倍式增長(zhǎng)，對(duì)MLCC需求量的增加明顯，據(jù)集微咨詢預(yù)計(jì)，全球車(chē)規(guī)級(jí)MLCC用量將于2025年增長(zhǎng)至約6500億顆，是2021年用量的1.6倍。按照純電動(dòng)車(chē)單車(chē)用量1.8萬(wàn)顆、混動(dòng)單車(chē)1.2萬(wàn)顆、傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)3000顆估算，2025年全球車(chē)規(guī)MLCC用量約5900億顆，2030年有望超過(guò)萬(wàn)億顆，年均復(fù)合增速超過(guò)13%，其中超8成來(lái)自新能源車(chē)，車(chē)輛的智能化、智駕化水平提升將不斷提升單車(chē)MLCC用量。

　　AI興起，小體積、高容值MLCC是關(guān)鍵，未來(lái)需求量快速增長(zhǎng)。GPU算力需求增加，MLCC成為保障高算力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件。GPU、CPU的供應(yīng)前段面臨多路電源轉(zhuǎn)變，AI服務(wù)器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進(jìn)行高運(yùn)算時(shí)，會(huì)瞬時(shí)發(fā)生大的電流變化，超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補(bǔ)償電流波動(dòng)，提高電源穩(wěn)定。此外，高算力設(shè)備的功耗攀升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增。由于PCB板載空間有限、功率大幅提升、散熱要求更高，MLCC需求走向小型化、高容值、耐高溫等方向，這對(duì)制作MLCC的粉體而言，要求更細(xì)、比表面更大，以滿足小體積大容量的高容值電阻的要求。

　　AI服務(wù)器拉動(dòng)小型化、高容值MLCC需求量快速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器MLCC用量顯著增加，三星電機(jī)數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器功率消耗是普通服務(wù)器的5~10倍，使用的MLCC用量可以達(dá)到2.8萬(wàn)顆/臺(tái)，是普通服務(wù)器的13倍，容量達(dá)600,000μF，是傳統(tǒng)服務(wù)器的27倍。并且，AI服務(wù)器不僅對(duì)MLCC用量更多，也要求小型化、高容值、耐高溫。

　　材料決定器件性能，高端MLCC需要更細(xì)粒徑納米鎳粉。MLCC小型化、高容量、高頻率等趨勢(shì)，要求鎳粉球形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對(duì)焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)。目前全球范圍內(nèi)電子專(zhuān)用高端金屬粉體材料行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，全球范圍內(nèi)能工業(yè)化量產(chǎn)MLCC用鎳粉企業(yè)較少，超細(xì)納米鎳粉企業(yè)稀缺，博遷新材規(guī)模量產(chǎn)的-80nm級(jí)別鎳粉已經(jīng)達(dá)到全球頂尖水平。AI浪潮下，GPU、CPU對(duì)高算力需求迫切，小體積、大容量MLCC需求快速增長(zhǎng)，對(duì)納米鎳粉的需求越來(lái)越細(xì)，MLCC用納米鎳粉領(lǐng)域迎來(lái)投資良機(jī)。

　　電感：芯片電感在AI算力時(shí)代崛起

　　算力時(shí)代，AI芯片電感大顯身手。芯片電感是一種特殊形式的一體成型電感，其尺寸微小，但性能優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)集成電路中，起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。AI快速發(fā)展導(dǎo)致對(duì)于算力的要求爆發(fā)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的鐵氧體電感體積和飽和特性滿足不了高性能GPU的要求，金屬軟磁粉或羰基鐵粉制作的芯片電感具有體積小、效率高、散熱好等優(yōu)點(diǎn)，可以更好適應(yīng)芯片低電壓、大電流、大功率場(chǎng)景，耐受大電流沖擊，開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)500kHz~10MHz，更加適用于AI服務(wù)器、AI PC 、AI 手機(jī)、智能駕駛、AI機(jī)器人、DDR等大算力應(yīng)用場(chǎng)景。

　　AI帶動(dòng)GPU/ASIC等芯片性能功耗雙提升，催生新供電方案。板側(cè)供電仍是目前主流芯片供電模式，主要是因?yàn)槠淙跃邆浼夹g(shù)成熟（基于傳統(tǒng)PCB走線，工藝成熟，設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程完善，EDA工具支持廣泛）、成本可控（不依賴先進(jìn)封裝或背面工藝，制造良率高，適合大規(guī)模量產(chǎn)）等優(yōu)勢(shì)。但展望未來(lái)，板側(cè)供電長(zhǎng)電流路徑、擴(kuò)展性差、空間占用大的缺點(diǎn)制約了其進(jìn)一步發(fā)展空間，垂直供電具備節(jié)約面積、減少PDN損耗、降低EMI等諸多優(yōu)勢(shì)，有望成為繼板側(cè)供電后的新一代CPU/GPU芯片大電流負(fù)載供電方案。

　　垂直供電PDN損耗更少、擴(kuò)展性更強(qiáng)，頭部廠商均開(kāi)始前瞻方案預(yù)研。為了克服板側(cè)供電的瓶頸，行業(yè)正開(kāi)始進(jìn)行垂直供電的方案預(yù)研，相較板側(cè)供電，垂直供電主要優(yōu)勢(shì)如下：

　　縮短路徑：電源直接從芯片背面引入，取消傳統(tǒng)引線和引腳，供電路徑縮短至微米級(jí)，顯著降低阻抗；

　　解耦信號(hào)與電源：信號(hào)與電源分置主板兩側(cè)，減少布線沖突，給晶體管密度提升留下更大空間；

　　熱源排布更均勻：將電感放置在板下，雖然在當(dāng)前散熱方案下不接觸冷板、直接解熱能力下降，但與芯片的熱源距離更遠(yuǎn)；隨著熱管理發(fā)展，未來(lái)亦可能引入雙面冷卻或其它方案，進(jìn)一步緩解高功率密度的熱量；

　　提高功率擴(kuò)展性：提高總供電功率，在不增加主板面積的基礎(chǔ)上能更易適配未來(lái)的高功率芯片。

　　AI發(fā)展拉動(dòng)GPU銷(xiāo)量激增和迭代加速，引發(fā)對(duì)芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級(jí)的雙重需求。根據(jù)華為《智能世界2030》報(bào)告預(yù)測(cè)，2030年，人類(lèi)將迎來(lái)YB 數(shù)據(jù)時(shí)代，2020年通用算力將增長(zhǎng)10倍到3.3ZFLOPS，AI算力將增長(zhǎng)500倍超過(guò)100ZFLOPS。算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接引致AI服務(wù)器的出貨量和占比的加速提升。根據(jù)Trend Force公布的《AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》，預(yù)估2024年AI服務(wù)器出貨量可上升至167萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率達(dá)41.50%，預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達(dá)1870億美元，在服務(wù)器中的整體占比高達(dá)65%。GPU作為AI服務(wù)器的核心算力芯片，占據(jù)目前AI芯片市場(chǎng)80%以上的市場(chǎng)份額，AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展直接拉動(dòng)GPU的銷(xiāo)量激增和迭代加速，繼而引發(fā)了對(duì)芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級(jí)的雙重需求。

　　磁芯材料決定電感性能，原料-器件一體化企優(yōu)勢(shì)突出。電感的原材料主要包括金屬磁性粉末（如鐵硅鋁、鐵鎳鉬等）、銅線、樹(shù)脂等材料，電感通常是通過(guò)將導(dǎo)線繞在磁芯材料（如空氣、鐵或鐵氧體）上制成線圈形狀，因此磁芯材料的選擇對(duì)電感器的電感和性能特征具有重要影響。更進(jìn)一步而言，磁芯材料的金屬磁性粉末的質(zhì)量、配方、工藝直接影響到電感的性能，如磁導(dǎo)率、飽和磁通密度等，磁心材料的選擇將建立在使最關(guān)鍵的或最主要的參數(shù)方面獲得最好的特性和在其他參數(shù)方面也獲得可接受特性折中的基礎(chǔ)之上。芯片電感突破的根源在于AI對(duì)功率、性能要求的大幅提升，傳統(tǒng)材料做的電感無(wú)法滿足需求，新磁性材料做的芯片電感應(yīng)運(yùn)而生，上游磁材類(lèi)企業(yè)可以從材料端率先突破。

　　芯片電感壁壘高，認(rèn)證周期長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)格局好。芯片電感最上游是粉體制造，一般由超細(xì)霧化合金粉、羰基鐵粉、非晶粉等單獨(dú)或混合使用，超細(xì)霧化合金粉、羰基鐵粉制備具有較高壁壘，粒徑大小、表面性能、一致性等要求較高。另外傳統(tǒng)繞線電感在磁粉芯外繞銅線而成，芯片電感將采取銅鐵共燒工藝提高機(jī)械強(qiáng)度。下游客戶認(rèn)證周期較強(qiáng)，具有較高的準(zhǔn)入壁壘。

　　MIM材料：人形機(jī)器人零部件核心，算力硬件需求廣泛

　　MIM（Metal Injection Molding，金屬粉末注射成型）是一種生產(chǎn)復(fù)雜精密零件的“近凈成形”的先進(jìn)制造技術(shù)。MIM是將金屬粉末與其粘結(jié)劑的增塑混合料注射于模型中的成形方法，它將現(xiàn)代塑料注射成形技術(shù)引入粉末冶金領(lǐng)域，是近年來(lái)粉末治金學(xué)科和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)展迅猛的一項(xiàng)高新技術(shù)?！秶?guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016）》將“高精密度金屬注射成形（MIM）技術(shù)”作為重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域之一。麥肯錫2018年5月發(fā)布的《先進(jìn)制造與裝配調(diào)查報(bào)告》中，MIM技術(shù)在全球10大先進(jìn)制造技術(shù)中排名第二。

　　MIM工藝具備大批量、高效率成形特點(diǎn)，適合生產(chǎn)高精度、高強(qiáng)度、高耐磨、高耐腐蝕、形狀復(fù)雜的精密零件，成本低。它將現(xiàn)代塑料注射成形技術(shù)引入粉末冶金領(lǐng)域，結(jié)合了粉未治金與塑料注射成形兩大技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，突破了傳統(tǒng)金屬粉未模壓成形工藝在產(chǎn)品形狀上的限制，具有如下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：形狀設(shè)計(jì)沒(méi)有限制，適合形狀復(fù)雜的小型零件；近凈成型工藝，材料利用率高；效率高、適合大批量生產(chǎn)；經(jīng)濟(jì)性強(qiáng)，成本優(yōu)勢(shì)明顯；適用于MIM的金屬材料非常廣泛，粉料選擇性多，鈦及鈦合金有望繼不銹鋼之后成為下一代明星材料；MIM采用更細(xì)微米級(jí)細(xì)粉末，尺寸精度高、表面光潔度好。

　　中國(guó)已經(jīng)成為最大的MIM市場(chǎng)。MIM技術(shù)20世紀(jì)70年代初由美國(guó)人研究開(kāi)發(fā)，1979年美國(guó)Parmatech公司首次發(fā)表MIM技術(shù)；國(guó)內(nèi)MIM技術(shù)研究始于20世紀(jì)80年代末，但由于國(guó)外技術(shù)嚴(yán)格保密，國(guó)內(nèi)直到90年代末才實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。目前中國(guó)MIM市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)全球41%左右，其次是北美和歐洲。

　　MIM得以其獨(dú)特的精密加工、成本優(yōu)勢(shì)、量產(chǎn)效率等，有望在人形機(jī)器人、AI、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域大展身手。MIM當(dāng)前主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，包括手機(jī)、電腦等領(lǐng)域，近年來(lái)，在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的折疊屏鉸鏈應(yīng)用廣泛，成為最優(yōu)最主流工藝，拉動(dòng)了MIM市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。未來(lái)，隨著機(jī)器人和AI的興起，MIM工藝將在機(jī)器人精密零部件、AI設(shè)備零部件、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域繼續(xù)大放異彩。

　　靈巧手是人形機(jī)器人應(yīng)用落地的關(guān)鍵，MIM是靈巧手精密復(fù)雜零部件的最佳工藝選擇。靈巧手是機(jī)器人操作和動(dòng)作執(zhí)行的末端工具，是人形機(jī)器人中最核心、最精密的部件之一，手指空間狹小、關(guān)節(jié)多，因此需配備更多小型、精密零件，以配合人形機(jī)器人手指輕量化、高精度等要求，靈巧手姿勢(shì)可變性越高、越靈活，其結(jié)構(gòu)及小型精密零件需求量越大。目前靈巧手?jǐn)?shù)量有限，部分零件采用CNC加工方式，但MIM技術(shù)在生產(chǎn)精密、復(fù)雜、微小零件上具備無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，尤其適用于生產(chǎn)人形機(jī)器人靈巧手、高精度齒輪等零件，滿足人形機(jī)器人對(duì)高精度零部件的要求，未來(lái)具備巨大潛力市場(chǎng)；Figure AI表示，MIM工藝相比傳統(tǒng)CNC工藝可將零件制造時(shí)間從一周縮短至20秒以內(nèi)，大幅降低了生產(chǎn)成本。

　　人形機(jī)器人減速器，MIM適合生產(chǎn)高精度齒輪零件。減速器是機(jī)器人機(jī)械系統(tǒng)的核心部件，通常占據(jù)整機(jī)成本的30%。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，伺服器、減速器、控制器這三個(gè)環(huán)節(jié)是人形機(jī)器人技術(shù)上的核心和難點(diǎn)，成本占比超70%。MIM技術(shù)可以生產(chǎn)出高精度的齒輪零件，其制造出的齒輪的尺寸，形狀和表面質(zhì)量都非常精確，可以滿足高精度齒輪的生產(chǎn)需求。MIM技術(shù)可以生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的齒輪零件，如鑲嵌齒輪等等，這些零部件難以通過(guò)其他制造技術(shù)生產(chǎn)，但是對(duì)于某些特定領(lǐng)域的應(yīng)用非常重要。MIM技術(shù)材料選擇多，可以制造出具有高強(qiáng)度、高硬度、高耐磨、高耐腐蝕等特性的齒輪零件。

　　AI終端結(jié)構(gòu)件及連接器應(yīng)用，MIM零件已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。高速連接器是指能夠在高頻信號(hào)下保持穩(wěn)定傳輸性能的連接器。對(duì)于人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心而言，高速連接不可或缺，AI的發(fā)展使得數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，促使高速連接器必須朝更高傳輸速度和更高密度的方向發(fā)展，對(duì)高速連接器的強(qiáng)度、硬度、耐用性、導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性有更高的要求，MIM技術(shù)零件在高速背板連接器有更多的使用機(jī)會(huì)，特別是在112G/224G高速連接器的外殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)高散熱率的MIM構(gòu)件的需求將越來(lái)越大。東睦股份成功開(kāi)發(fā)了高速連接器外罩（housing）MIM件，間接配套到英偉達(dá)新一代GB200NVL72 服務(wù)器。除此之外，高速連接器外罩 MIM 工藝技術(shù)還可應(yīng)用于新能源車(chē)等高速連接器，具有高強(qiáng)度、耐用性、導(dǎo)電性、散熱性等多重優(yōu)勢(shì)。

　　AI高散熱需求帶來(lái)的MIM件應(yīng)用場(chǎng)景。光模塊的功耗隨著速率的增加而增加，早期的10G光模塊的功耗在1W左右，400G光模塊的功耗在15W左右，到了800G時(shí)功耗上升至30W，光模塊功耗的增加就需要更復(fù)雜結(jié)構(gòu)和利于散熱的結(jié)構(gòu)件，這也會(huì)給MIM工藝帶來(lái)相應(yīng)的機(jī)會(huì)和市場(chǎng)潛力。MIM工藝可實(shí)現(xiàn)壁厚低至0.3mm的精密殼體結(jié)構(gòu)，其最小特征尺寸達(dá) 0.1mm，在方寸間集成高密度光纖對(duì)準(zhǔn)孔、彈簧卡槽及電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，突破了傳統(tǒng) CNC 加工的幾何限制。

　　因此，MIM在AI終端的散熱冷板也得以應(yīng)用，通過(guò)MIM工藝的近凈成型優(yōu)勢(shì)，工程師可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工藝難以實(shí)現(xiàn)的三維針狀散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。例如某冷板集成數(shù)以百計(jì)的微型散熱針（直徑 0.3-0.8mm），在30mm×30mm×5mm的緊湊空間內(nèi)構(gòu)建出等效于常規(guī)結(jié)構(gòu)3倍的散熱表面積，獨(dú)特的蜂窩狀陣列布局使冷卻液接觸面積提升至85%以上，配合170W/(m·K) 的純銅熱導(dǎo)率，相較于傳統(tǒng)機(jī)加工冷板，在相同體積下熱阻降低40%，散熱效率提高60%。

　　上海富馳高科（東睦股份子公司）、精研科技為國(guó)內(nèi)前2廠商。全球金屬注射成形廠商集中分布于亞洲，亞洲MIM工廠數(shù)量占比達(dá)75%。全球前十大廠商中，中國(guó)大陸5家、臺(tái)灣3家、印度及新加坡各1家。大陸廠商分別為富馳高科（東睦股份）、精研科技、廣州昶盛、杭州安費(fèi)諾飛鳳（美國(guó)Amphenol在華子公司）、全億大（富士康內(nèi)地子公司），其中富馳高科（東睦股份）、精研科技為國(guó)內(nèi)前2大玩家；中國(guó)臺(tái)灣3家分別為晟銘電子、新日興和臺(tái)耀科技。

　　相關(guān)上市公司及投資建議

　　AI技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)被動(dòng)元件行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，將快速拉動(dòng)高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時(shí)上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢(shì)。

　　MIM（Metal Injection Molding，金屬粉末注射成型）是一種生產(chǎn)復(fù)雜精密零件的“近凈成形”的先進(jìn)制造技術(shù)，具備大批量、高效率成形特點(diǎn)，是生產(chǎn)高精度、高強(qiáng)度、高耐磨、高耐腐蝕、高復(fù)雜形狀金屬零件的低成本解決方案，是國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域之一。中國(guó)已經(jīng)成為最大的MIM市場(chǎng)，隨著人形機(jī)器人、AI終端設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、高端消費(fèi)電子、高端制造等行業(yè)發(fā)展和升級(jí)，對(duì)高精度、高復(fù)雜性、高強(qiáng)度等零件需求進(jìn)一步提升，MIM工藝在精密、復(fù)雜、關(guān)鍵零部件生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì)將得以進(jìn)一步凸顯。

　　1、全球經(jīng)濟(jì)大幅度衰退，消費(fèi)斷崖式萎縮。國(guó)際貨幣基金組織在最新發(fā)布的《世界經(jīng)濟(jì)展望報(bào)告》中預(yù)計(jì)2025年世界經(jīng)濟(jì)將增長(zhǎng)3.2%，較今年7月預(yù)測(cè)值上調(diào)0.2個(gè)百分點(diǎn)；2026年將增長(zhǎng)3.1%，與7月預(yù)測(cè)值持平。報(bào)告指出，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)依然低迷，貿(mào)易政策不確定性正在抑制消費(fèi)和投資，且公共債務(wù)高企并持續(xù)上升，同時(shí)國(guó)防開(kāi)支增加、人口老齡化以及利率上升對(duì)公共財(cái)政造成了額外壓力。若全球經(jīng)濟(jì)陷入深度衰退，將對(duì)有色金屬的消費(fèi)形成較大沖擊。

　　2、美國(guó)通脹失控，美聯(lián)儲(chǔ)貨幣收緊超預(yù)期。若美國(guó)無(wú)法有效控制通脹，持續(xù)加息，將對(duì)以美元計(jì)價(jià)的有色金屬價(jià)格形成較大沖擊。

　　3、國(guó)內(nèi)新能源板塊消費(fèi)增速不及預(yù)期，地產(chǎn)板塊消費(fèi)持續(xù)低迷。盡管地產(chǎn)銷(xiāo)售端的政策已經(jīng)不同程度放開(kāi)，但是居民購(gòu)買(mǎi)意愿不足，地產(chǎn)企業(yè)的債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)化解進(jìn)展不順利。若銷(xiāo)售持續(xù)未有改善，后期地產(chǎn)竣工端會(huì)面臨失速風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)國(guó)內(nèi)部分有色金屬消費(fèi)不利。

（文章來(lái)源：界面新聞）

(原標(biāo)題：中信建投：高端被動(dòng)元件需求增長(zhǎng)，上游原材料行業(yè)迎發(fā)展良機(jī))

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